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2차전지, 반도체 등 소재 관련주 피엔티 주가 전망 안녕하세요 Jiniplus+입니다 오늘은 반2차전지, 반도체 등 소재 관련주 피엔티 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다 2003년에 설립된 회사로 Roll to Roll 기술을 바탕으로 IT용 소재, 2차 전지의 음극 및 분리막 소재, Copper 등의 코팅 및 슬리터 장비의 제작 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 국내 Copper 생산업체 중 LS엠트론에 독점 공급 중 입니다. LCD를 비롯한 각종 디스플레이 소재용 필름 및 전자전기 소재를 생산하는 장비, 소형 및 ESS용 중대형 2차전지의 분리막, 음극, 양극 소재를 생산하는 장비, 회로소재 및 2차전지용 극박 등 생산하는 장비, LED장비, Wafer Grinding Machine, VCM Auto-Line 장비를 생산하고 있습니다. Roll t.. 더보기
반도체 장비 관련주 디바이스이엔지 주가 전망 안녕하세요 Jiniplus+입니다. 오늘은 기업분석 반도체 장비 관련주 디바이스이엔지 주가 전망에 대해 알아보겠습니다. 반도체 장비 관련주 디바이스이엔지 주가 전망분석 중 세정 공정의 핵심 고유 기술인 오염제어기술을 기반으로 Rigid 와 Flexible OLED 디스플레이와 메모리와 시스템 LSI 반도체용 제조공정에 사용되는 Strip 장비를 제작하여 공급하고 있습니다. 그 중에서도 OLED 디스플레이용 FM MASK Strip장비와 광학검사 장비, 반도체 메모리용 FOUP 세정장비에 집중하여 수익을 창출하고 있습니다. 이외에도 사업 다각화의 일환으로 IT 제품 제조공정에 사용되는 고 세정용 프로세스 필터와 포장지, 트레이 등의 부품 판매사업도 추진하고 있습니다. 반도체 장비 관련주 디바이스이엔지 주가.. 더보기
LED 반도체 관련주 서울바이오시스 주가 전망 안녕하세요 Jiniplus+입니다. 오늘은 LED Chip 일반조명과 디스플레이용 BLU, 가시광선 영역의 Visible LED 등의 관련회사 사울바이오시스 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다. (1) 산업의 특성 LED란 Light Emitting Diode의 준말로 우리말로는 발광 다이오드라 불리는 반도체 소자입니다. 전기가 흐르면 구동하는 반도체의 특성에 맞게 순방향으로 전압을 가하면 빛을 내게 됩니다. PN 접합이라고 불리는 구조로 구성되어 있으며, 이 PN 접합에서 전자가 가지는 에너지가 직접 빛 에너지로 변환됩니다. 사용하는 재료에 따라 빛의 영역을 제어하는 것이 가능하기 때문에, 형광등이나 백열등 같은 다른 대다수 광원과 다르게 불필요한 자외선이나 적외선을 포함하지 않고 원하는 속성의 빛을 간.. 더보기
심텍 메모리 반도체 PCB 대장주 주가 전망 안녕하세요 Jiniplus+입니다. 오늘은 메모리 심텍 메모리 반도체 PCB 대장주 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다. 메모리 반도체를 만들기 위해서는 기판이 필요합니다. 기판을 만드는 회사도 있어야겠죠? 그중 대장주라고 불리고 있는 심텍입니다. PCB 란 무엇인지 알아보겠습니다. ① 산업의 개요 및 분류 PCB는 다수의 전자 부품을 표준화된 방식으로 고정 및 연결하기 위해 만들어진 배선이 패턴화 되어 있는 기판을 의미합니다. 과거에는 PCB의 회로를 패터닝(형성)하기 위해 스크린 인쇄법 등이 사용되기도 했으나 현재는 일부 저가의 범용성 기판에 사용되고, 대부분은 감광성 필름을 사용해 패턴을 형성하고 있으며, 스크린 인쇄에서 차용한 PCB, 즉 인쇄회로기판이라는 용어가 일반적으로 사용되고 있습니다. PC.. 더보기
반도체 후공정 패키칭 전문 SFA반도체 주가전망 안녕하세요 Jiniplus+입니다. 오늘은 반도체 후공정 패키칭 전문 SFA반도체 주가전망에 대해서 알아보겠습니다. 반도체 후공정 패키칭 전문 SFA반도체 주가전망 분석 중 주력으로 하는 후공정 패키징 사업에 대해서 간단히 알아보겠습니다. 반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다. 패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공.. 더보기
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