반도체 후공정 패키칭 전문 SFA반도체 주가전망

안녕하세요 Jiniplus+입니다. 오늘은 반도체 후공정 패키칭 전문 SFA반도체 주가전망에 대해서 알아보겠습니다.

반도체 후공정 패키칭 전문 SFA반도체 주가전망 분석 중 주력으로 하는 후공정 패키징 사업에 대해서 간단히 알아보겠습니다.

반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다.

 패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말합니다.
최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

 

2021.06.15.

반도체 후공정 패키칭 전문 SFA반도체 주가 전망 분석 중 일봉 차트입니다. (해당 기업은 제가 5000원에 매수 한 후 5500원에 판매 했던 기억이 있습니다. 그 이후 바로 10000원까지 올라갔던 아쉬운 회사입니다.)

 

국내에 주요 원재료 조달업체들입니다. 삼성전기, 네패스 등 다양한 업체에서 조달 받고 있습니다.

 

SFA반도체의 시장점유율

 반도체 패키징 세계시장은 ASE, Amkor 등의 외국계 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 반도체 패키징 국내 시장규모 및 시장점유율은 객관적인 자료가 존재하지 않는 관계로 국내 주요 패키징 업체의 2018년부터 2020년까지의 연결매출을 기준으로 볼 때 당사가 높은점유율을 보유하고 있는 것으로 추정하고 있습니다. 

국내에서는 SFA반도체가 유망하다고 볼 수 있는 지표 중 하나입니다.

주요 제품을 보게 되면 메모리 반도체가 매출액이 84% 입니다. 메모리 와 비메모리 반도체의 매출액이 전부라고 보여집니다.

반도체의 매출실적도 메모리반도체가 가장 높은걸로 보입니다. 추후 메모리 반도체의 업계 현황을 살펴보시는 것도 좋을 것 같습니다. 

영업이익에 상승은 작년과 비슷 합니다.

이익률이 적으니 ROE,ROA값은 10이하 입니다.

부채비율이 감소 하였고 재무활동현금흐름이 -1059로 감소 비율을 증명합니다.

PER56.81,PBR값은 2.84로 비교적 높습니다. (PER 10이하, PBR 2미만)

 

요약된 재무제표 기준 상 제가  추구하는 기준은  부합합니다. 투자에 참고 하시길 바랍니다.

약간 고평가를 받고 있는 기업으로 보여지며, 개인적으로는 5000원대가 적정 가격이였다고 분석하였습니다. 

여러분들도 본인만에 기준을 만드시고 분석 해보시길 바랍니다.

 

* 해당 글은 기업분석 글이며 투자의 책임은 본인에게 있다는 점을 명심하시길 바랍니다.  개인 투자 공부를 하며 내용 정리 및 공유드리는 내용이며 투자 하심에 참고하시길 바랍니다.