반도체 소재 관련주 해성디에스 주가 전망

안녕하세요 jiniplus+입니다.

 

반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)의 제조ㆍ판매를 주요 사업으로 하고 있으며, 당사의 연결 종속회사인 해성 테크놀로지 주식회사는 반도체 Substrate 자재의 제조ㆍ판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 당사의 반도체 Substrate 중 약 70%의 매출을 차지하는 리드프레임은 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test)를 주요 고객으로 하고 있으며, 약 30%의 매출 비중을 차지하는 Package Substrate는 삼성전자, SK하이닉스 등을 주요 고객으로 하고 있습니다. 더하여 당사는 연구개발을 통하여 그래핀 사업을 미래를 위한 사업으로 추진하고 있습니다.

 

오늘은 반도체 소재 관련주 해성 디에스 주가 전망 및 재무제표 분석에 대해서 알아보겠습니다.

 

1. 회사 연혁 2. 기업 개요 3. 사업 개요 4. 주가 및 차트 5. 매출실적 6. 재무제표 7. 반도체 소재 관련주 8. 마무리

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1. 해성디에스 회사 연혁

• 종속 회사 해성테크놀로지 유상증자 결정을 하였습니다.
• 외로 상호명 변경 등 특이점이 없습니다.

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2. 해성디에스 기업 개요

• 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
• 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온 밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
• 매출 구성은 리드프레임 69%, Package Substrate 30% 등으로 이루어져 있음

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3. 해성디에스 사업 개요

 

• 당사는 반도체 재료산업을 영위하고 있으며, 보다 구체적으로는 반도체를 생산하는데 필요한 패키징 재료이자 구조재료인 반도체 Substrate를 생산하는 반도체 후공정 업체라고 할 수 있습니다. 이러한 반도체 Substrate는 사용되는 원재료에 따라 리드프레임과 Package Substrate로 구분할 수 있으며, 이 중 리드프레임은 제품 구조의 성형방법 및 가공방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다.
• 반도체 재료산업의 최전방 산업인 전자제품 시장은 세계 경기 흐름에 따라 호황과 불황을 반복해 왔습니다. 반도체 재료산업 역시 최종 납품처인 종합 반도체 업체(IDM: Integrated Device manufacturer)의 실적과 이들로부터 받는 수주물량에 따라 민감하게 영향을 받기에, 개별 반도체 재료 업체의 영업 변동성은 세계 경기 흐름과의 연관성이 매우 높다고 할 수 있습니다. 그러나 최근에는 반도체 사용기기가 다변화되고 기기당 반도체가 차지하는 비중이 높아지면서 과거에 비해 수요 변동성이 완화되고 있습니다. 또한 당사는 경기 변동에 상대적으로 영향을 적게 받는 선도 반도체 회사와의 파트너십을 더욱 공고히 함으로써 경기변동에 따른 영향을 최소화하고 있습니다.
• 반도체 재료산업은 제품이 반도체 전체의 성능에 영향을 미치기 때문에 신규 경쟁자의 진입장벽이 높다는 특징이 있습니다. 또한 당사는 높은 품질 신뢰성 및 독자적인 PPF 도금 기술을 바탕으로 2019년 기준 ELF 세계 1위, SLF 세계 5위를 달성하는 등 세계 반도체 Substrate 시장을 선도하고 있으며(SEMI Industry Reasearch and Statistics/TECHCET, 2020년 4월), 특히 사람의 생명과 직결되어 엄격한 품질을 요구하는 자동차용 반도체 재료 부문에서 지속적인 성장을 이어가는 등 차별화된 사업경쟁력을 보유하고 있습니다.
• 당사는 이러한 차별적인 경쟁력을 기반으로 변화하는 경영환경을 면밀히 분석하여 선제적인 대응책을 강구하는 동시에 생산활동과 영업활동 등 각 분야에 걸쳐 진취적이고 적극적인 경영전략을 실천하여 당반기 중 연결재무제표 기준으로 매출 2,969억원, 영업이익 284억 원의 경영실적을 달성하였습니다.
• 당사가 거래하는 주요 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 대부분이 인건비 경쟁력이 유리한 중국과 동남아시아에 생산공장을 두고 있기 때문에 당사의 매출 중 96%는 수출매출이며, 제품별 매출 비중은 리드프레임이 약 70%, Package Substrate가 약 30% 수준입니다. 이러한 글로벌 영업활동에 따른 환위험 리스크에 대응하기 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키고 외화 채권의 Nego를 통해 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 더하여 보다 체계적이고 효율적인 외환리스크 관리를 위하여 외환리스크 관리규정을 두고 있으며, 별도의 전담 인원을 배치하고 있습니다.
• 제품 생산에 필요한 원소재 시세의 변동 리스크를 최소화하기 위해 당사는 고객사와 협의하여 제품 판매가격에 원소재 시세를 연동하는 방법을 사용하고 있습니다.
• 당사는 현재에 안주하지 않고 시장 수요에 적극적으로 대응할 수 있는 생산능력을 확보하기 위해 지속적인 투자를 실시하는 동시에 차별적 기술 경쟁력을 지속적으로 강화 및 확보하기 위한 연구개발 활동을 병행하고 있습니다. 더하여 환경규제에 적극 대응하는 동시에 지속가능 경영을 위한 ESG경영 활동도 지속하고 있습니다.

 

출처 : 동사 홈헤이지

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4. 주가 및 차트

• 시가총액 : 7,658억원
• 52주 최고가 : 47,850원
• 52주 최저가 : 17,050원
• 배당수익률 1.00%
• 투자의견 : 4.00 매수 / 목표주가 61,667원

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해성 디에스 월봉차트입니다. 21년도부터 급격한 상승을 보이고 있네요. 반도체 소재 관련주들이 급등하는 모습을 보이고 있습니다.

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5. 매출실적

(1) 반도체 Substrate

• 반도체를 생산하기 위해서는 여러 가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 하며 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process) 업체 등으로 구분할 수 있습니다. 또한 이를 공정 구분에 따라 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 '기능재료', '공정재료', '구조재료'로 세분화하여 구분할 수 있습니다. 

 

(2) 그래핀

• 그래핀은 생산 방식에 따라 CVD(화학기상 증착법) 그래핀과 그래핀 Flake(분말)로 구분되며, 응용분야도 생산 방식에 따라 달라집니다. CVD 그래핀은 고온에서 금속표면에 그래핀을 형성시키는 방법으로 대면적 고품질의 제작이 가능하여 차세대 전자 소자, 플렉시블 디스플레이, 터치 패널 등에 응용이 가능하며, 그래핀 Flake는 흑연 결정으로부터 그래핀을 박리하는 방법으로 CVD 그래핀에 비해 상대적으로 저렴한 비용으로 대량 생산이 가능하여 복합재료, 방열소재, 전자파 차폐, 에너지용 전극 소재(배터리, 캐패시터, 태양전지 등) 등에 응용이 가능합니다.
  그래핀 Flake(분말)는 복합재료, 에너지, 친환경, 바이오 등 다양한 산업분야에 다양한 활용이 기대되는 소재로 센서, 정전기 방지 및 전자파 차폐, 수분 투과방지 필름 등에 적용이 가능하여 흑연을 대체하여 충전 속도가 빠른 소형 고용량 배터리 제조에 사용될 수 있습니다. 당사는 기존의 방법에 비해 시간을 단축하고 연속적 대량 생산이 가능하며 고품질 그래핀 제조가 가능한 균일한 고품질 그래핀 Flake(분말)의 대량생산기술을 개발하고 있습니다. 이를 기반으로 그래핀 전기적 특성을 이용한 유해화학물질 감지 센서 등 환경 분야의 응용 제품 개발을 수행하고 있습니다.

 

• 당사는 당사 영업조직을 활용한 직접 영업을 통해 판매를 실시하고 있으며, 당사의 중국법인 및 각국에 위치한 에이전트가 현지에서 고객 밀착 대응 및 C/S활동을 담당하고 있습니다. 또한 당사는 매출 확대를 위해 고부가가치 제품에 집중하는 전략을 중심으로 판매를 추진하고 있습니다.
• 당사 리드프레임의 주요 매출처는 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합 반도체 업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 대만의 ASE(Advanced Semiconductor Engineering)를 포함하여 Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test) 등이 있으며, Package Substrate의 주요 매출처인 삼성전자, SK하이닉스 등은 국내 및 중국 등에 공장을 두고 당사와 지속적인 거래를 이어가고 있습니다. 단, 매출처별 매출액 비중은 회사의 경쟁적 지위를 위협할 수 있기에 기재를 생략합니다.

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6. 재무제표

• 매출액은 올해 크게 증가하면서 영업이익과 당기순이익도 크게 증가하였습니다.
• 부채보다 자본이 더 많은 회사이며 부채비율은 62.19%입니다.
• 투자지표 : ROE 25.36, ROA 15.46, PER 11.58, PBR 2.64입니다.

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7.  반도체 소재 관련주

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8. 마무리

오늘은 반도체 소재 관련주 해성 디에스 주가 전망 및 재무제표 분석에 대해서 알아봤습니다.

 

감사합니다. jiniplus+였습니다.

 

* 해당 글은 기업분석 글이며 투자의 책임은 본인에게 있다는 점을 명심하시길 바랍니다.  개인 투자 공부를 하며 내용 정리 및 공유드리는 내용이며 투자 하심에 참고하시길 바랍니다. 

출처: https://jiniplus.tistory.com/276 [주식과 재테크에 관심 많은 평범한 직장인 입니다. ! 가즈아!]

반도체 관련주 티에스이 주가 전망

https://www.youtube.com/watch?v=d47bQS1ygOY&t=496s