반도체 소재 관련주 디엔에프 주가 전망

안녕하세요 jiniplus+입니다. 

 

디엔에프(이하 동사)는 2001년 1월 설립된 반도체 소자 형성용 박막재료 개발 및 제조 전문기업으로, 반도체 박막재료 분야의 토털 설루션을 제공할 수 있도록 반도체 박막재료 트렌드 분석, 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등을 수행하고 있다. 동사는 국내외 고객사 확보를 위해 주요 반도체 칩 메이커를 대상으로 지속적인 판매처 구축을 추진 중이며, 지속적인 연구개발을 통해 신규 제품 라인업을 확보하는 등 사업 규모를 확대하고 있습니다.

 

오늘은 반도체 소재 관련주 디엔에프 주가 전망 및 재무제표 분석에 대해서 알아보겠습니다.

 

1. 디엔에프 연혁 2. 디엔에프 기업 개요 3. 디엔에프 사업 개요 4. 주가 및 차트 5. 매출실적 6. 재무제표 7. 반도체 소재 관련주 8. 마무리

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1. 디엔에프 연혁

• 해당회사 연혁입니다. 코스닥에는 2007년도에 상장을 하였습니다.
• 19년도에 소재부품 장비 강소기업 100 선정되었습니다.
• 특별한 연력은 제공하고 있지 않네요.

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2. 디엔에프 기업 개요

• 동사는 2001년 1월에 설립되어 2007년 11월 코스닥 시장에 상장된 반도체 박막 재료 부분을 주요 사업으로 영위함.
• 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯한 Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-K 재료 등을 주로 생산함.
• 매출은 반도체 전자재료가 74.33%, 광통신 소자 및 재료가 25.67% 로 구성됨
• 반도체 전구체는 반도체 공정 중 화학기상 증착, 원자층 증착 등 박막 증착공정에 사용되는 핵심소재로, 낮은 분자량, 높은 반응성, 높은 열적 안정성 등 다양한 특성이 요구되고 있다. 이에 따라, 동사는 반도체 제조사 및 장비회사와의 공동 개발 등을 통해 주요 고객사 환경에 적합한 재료를 개발하고, 반도체 재료 국산화에 필요한 제품(확산 방지막용 전구체, 전극용 전구체, 하드마스크용 전구체, 갭필용 전구체, 커패시터용 High-k 전구체, 게이트 산화막용 High-k 전구체, DPT(Double Patterning Tech)용 전구체 등)을 기술 개발하고 있다.

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3. 디엔에프 사업 개요

• 당사는 반도체 소자 형성용 박막 재료 전문기업입니다. 반도체 기술의 발전과 더불어 칩은 더욱 미세화 되어감에 따라 다양한 반도체 재료 시장이 형성되고 있습니다. 반도체 장비만으로는 해결할 수 없는 기술적 한계들을 재료의 변화를 통하여 극복하고 있는 상황에서 특히 당사가 생산하고 있는 반도체 박막 재료는 반도체의 성능과 직결되기 때문에 반도체 공정 기술의 발전과 더불어 지속적인 성장이 가능한 사업 부문입니다.
• 당사에서 생산하고 있는 제품군에는 미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT(Double Patterning Technology) & QPT(Quadruple Patterning Technology) 재료, Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-k 재료, 저온 공정용 SiO/SiN 재료, 웨이퍼 패터닝 시 PR 보조역할을 하는 Hardmask용 ACL(Amorphous Carbon Layer) 재료, 메탈과 절연층과의 산화반응을 막아주는 확산 방지막 재료, 메탈의 원활한 증착을 돕는 Seed layer 재료 등이 있습니다.
• 당사는 차세대 반도체 재료 트렌드에 맞게 제품 포트폴리오를 구성하고 연구개발, 상용화 테스트, 생산, 납품 등의 단계로 제품들을 분류하여 각 단계별 전문적인 기술력으로 전략적인 사업화를 진행하고 있으며 글로벌 칩 메이커 및 장비기업들과의 공동개발 프로젝트를 진행 중입니다.
• 새로운 수요처인 디스플레이 패널 제조기업 및 장비기업들과도 신소재 개발을 위한 협력 체계를 구축하고, 고기능성 AG 코팅제, 필름용 코팅제, 자동차용 코팅제, 태양광 패널용 코팅제 등의 신사업 분야의 연구개발도 활발히 진행하며 지속 성장을 위한 발판을 마련하고 있습니다.

출처 : 당사 홈페이지

• 종속회사 ㈜켐옵틱스는 유무선 통신망에 사용되는 광통신용 소자 사업과 반도체 공정용 전자재료 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며 주요 제품으로 광 감쇠기, 광트랜시버, 광파장 분할 분배기 등 광통신용 소자와 반도체 공정용 전자재료를 생산하고 있습니다.
• 반도체는 사물인터넷 시대를 맞아 대호황기를 겪고 있으며, 그에 따른 칩의 소형화, 경량화, 저전력화, 고용량화, 고속화 등의 수요 트렌드에 따라 공정, 장비, 소재 등의 변화로 다양한 다양한 기술 진보를 만들어내고 있습니다.
• 반도체용 정밀화학소재산업, 특히 반도체 제조의 핵심소재로 사용되는 증착 용소 재산 업은 글로벌 시장에서 선전하고 있는 전방산업과 국산화 기술개발이 활발한 장비산업과 달리, 상당 부분의 시장을 미국, 유럽, 일본 기업들이 점유하고 있어 국내 반도체 제조 기업의 시장 경쟁력을 높이기 위해 지속적인 국산화 노력이 필요한 산업입니다.
• 세계 반도체 시장 통계기구(WSTS)에 따르면, 2020년 반도체 규모는 3.3% 성장에서 5.1%로 상향 조정한 4331억 4500만 달러를 기록할 것으로 예측했습니다. 또한 2020년 성장세가 가장 높을 것으로 보는 반도체는 메모리로 대략 12.2% 성장을 예상했습니다.
• WSTS는 2021년 반도체 업계 시장 규모는 4694억 300만 달러에 이를 것으로 전망했으며, 이는 2020년 대비 8.4% 성장하는 것으로 반도체 산업의 지속적인 성장이 예상됩니다.

출처 :동사 홈페이지

• 종속회사 (주)켐옵틱스의 사업 영역인 통신 시장은 크게 무선통신시장과 유선통신시장으로 나눌 수 있으며 부품-모듈-장비-서비스로 이어지는 수직적인 구조를 이루고 있습니다. 2019년부터 한국과 미국에서는 5G 상용화 서비스를 개시한 이후 5G 통신망 투자 수요에 따라 시장은 급격하게 성장하고 있으며 국내의 경우 2022년 전국망 구축까지 투자가 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 광통신 산업은 국가 인프라 산업으로서 국가정책 관련성이 크고 높은 신뢰성이 요구되는 기술 집약형 산업이라는 특성이 있습니다.
• 5G 통신망 구축에 따라 5G 통신 시장은 급속하게 성장하고 있습니다. 한국전자통신연구원(ETRI)에 따르면, 국내 5G 시장은 2020년 27억 달러에서 2026년 381억 달러로 약 10배 이상 시장규모가 성장할 것으로 예상하고 있으며 해외 5G 시장은 2020년 378억 달러에서 2026년 1조 1588억 달러로 약 30배 가까이 시장규모가 성장할 것으로 예상하고 있습니다.
• 5G 통신망 구축은 무선뿐만 아니라 유선 네트워크 구조에도 변화를 가져오고 있으며, 10기가 인터넷 상용화, 대용량 광전송장비 확대 설치 등 유선 인프라의 고도화 작업도 진행되고 있으므로 향후 지속적인 성장을 기대합니다.

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4. 주가 및 차트

• 시가총액 : 2,378억 원
• 52주 최고가 : 31,750원
• 52주 최저가 : 11,800원
• 배당수익률 : 0.97%
• 투자의견 / 목표주가 : N/A

반도체 소재 관련주 디엔에프 주가 전망 및 재무제표 분석 중 일봉 차트입니다.

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5. 매출실적

 

1. DPT (Double Patterning Tech.) 제품 : 40nm 미만 미세패턴 구현을 위한 EUVL (
Extreme Ultraviolet Lithography) 장비 개발이 미흡하여 DPT 공정이 도입되었고, 이 공정에 필요한 패터닝용 희생막 재료입니다. 즉, DPT 재료는 미세패턴 구현을 위한 핵심 재료로 일시적으로 반도체 집적도 발전 속도를 따라가지 못하는 장비기술 간의 불균형 해소에 기여하고 있습니다.

2. HCDS 제품 : 저온 공정용 SiO/SiN 전구체로 DRAM 및 NAND Flash Memory에 적용되고 있습니다. 특히 V-NAND의 경우 적층수 증가에 따라 사용량이 증가하고 있어 지속적인 매출 성장을 기대하고 있습니다.

3. High-k 제품 : DRAM에서 가장 중요한 역할을 하는 캐패시터의 유전막 재료로 칩의 미세화에 의해 유전율 값이 높은 재료가 사용되거나, 전후 공정에 영향 없이 안정적인 증착 성향을 갖는 재료가 사용되는 등 변화가 요구되고 있습니다. 이에 당사는 20~30nm 미세공정에 대응이 가능한 전구체를 개발하여 납품하고 있으며, 차세대 High-k 재료의 연구 개발에도 박차를 가하고 있습니다.
  
4. ACL 제품 : 2008년 국내 및 국외 공급을 시작으로, 그동안 당사의 매출 비율에서 중요한 역할을 해왔던 제품입니다. 현재는 대체 재료 사용으로 인해 사용량이 많이 감소하였으나, 여전히 미세패턴 구현을 위한 재료로 일정량이 사용되고 있습니다.

5. 확산 방지막용 제품 : 메탈 증착 시, 좁은 폭에 원활한 증착을 유도하기 위한 Seed Layer 역할을 하는 Si 재료와 산화반응으로 절연막이 오염되는 것을 방지하기 위한 메탈 확산 방지막 재료가 사용되고 있습니다.

 

6. 기타 제품: 고객사 및 장비회사와 진행하는 연구개발이나 양산 평가 목적의 차세대 반도체 재료 샘플 매출과 터치패널과 필름, 자동차 등에 사용되는 기능성 코팅제와 나노소재 매출이 포함되어 있습니다

•  당사의 매출은 반도체 생산라인에 지속적으로 사용되는 제품과 현재 공동 및 자체개발 중인 제품의 매출로 이루어 지며, 공동 개발중인 제품은 향후 생산라인에 사용되기 위한 제품으로써 연구용 제품으로 구분하고 있습니다.  또한, 매출액의 대부분이 삼성전자와 SK하이닉스 및 해외 반도체 업체로 구성되어 있으며, 세부내역은 위 표와 같습니다.

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6. 재무제표

• 매출액은 매년 상승하고 있지만 영업이익과 당기순이익은 감소하였습니다.
• 부채보다 자산이 더 많은 회사입니다. 부채비율은 31.38%입니다.
• 투자지표 : PER 21.08, PBR 1.96, ROE 9.21입니다.

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7. 반도체 소재 관련주

2021.10.21 - [한국 주식] - 반도체 소재 관련주 대덕전자 주가 전망

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2021.09.07 - [한국주식] - 반도체 소재 관련주 테이팩스 주가 전망

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2021.06.29 - [한국주식] - 반도체 소재 관련주 ISC 주가 전망

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8. 마무리

 

오늘은 반도체 소재 관련주 디엔에프 주가 전망 및 재무제표 분석에 대해서 알아봤습니다.

 

감사합니다. jiniplus+였습니다.

* 해당 글은 기업분석 글이며 투자의 책임은 본인에게 있다는 점을 명심하시길 바랍니다.  개인 투자 공부를 하며 내용 정리 및 공유드리는 내용이며 투자 하심에 참고하시길 바랍니다. 

출처: https://jiniplus.tistory.com/271 [주식과 재테크에 관심 많은 평범한 직장인 입니다. ! 가즈아!]

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https://www.youtube.com/watch?v=d47bQS1ygOY&t=495s