반도체 패키징 소재 관련주 혜성디에스 주가 전망

안녕하세요 Jiniplus+입니다. 오늘은 반도체 패키징  소재 관련주 혜성디에스 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다.

동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.

 

주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.

 

매출구성은 리드프레임 71.7%, Package Substrate 28.2% 등으로 이루어져 있음.

 

가) 산업의 개요
반도체란 구리처럼 전기가 잘 통하는 도체와 나무와 돌처럼 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 성질을 갖는 물질을 말하며, 빛, 열, 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기 신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다. 

이러한 반도체는 크게 정보를 저장할 수 있는 '메모리 반도체', 정보 저장 없이 연산이나 제어기능을 하는 '비메모리 반도체'로 구분할 수 있으며, 장난감에서부터 우주항공산업에 이르기까지 그 적용분야가 매우 광범위 합니다. 더하여 최근의 자동차는 달리는 전자제품이라고 할 정도로 많은 반도체가 사용되고 있습니다.
이러한 반도체를 생산하기 위해서는 여러가지 제조공정과 반도체 재료를 필요로 합니다. 반도체 생산업체를 제조공정에 따라 구분하면 아래와 같이 크게 전공정(Front-End Process) 업체와 후공정(Back-End Process)업체 등으로 구분할 수 있습니다. 

반도체 재료산업은 공정구분에 따라 크게 '웨이퍼 재료'와 '패키징 재료'로도 구분하며, 반도체 구성단계에 따라서는 '기능재료', '공정재료', '구조재료'로 세분화하여 구분할 수 있습니다. 

이에 당사가 생산하는 '리드프레임'과 'Package Substrate'는 '반도체 Substrate'로 통칭할 수 있습니다. 공정구분에 따라서는 후공정(Back-End Process)에 속하는 재료이자 패키징 재료인 구조재료에 속하며,「한국산업표준분류」에서는 반도체 Substrate를 "전자부품, 컴퓨터,영상, 음향 및 통신장비 제조업(분류번호:C26)"으로 분류하고 있습니다. 리드프레임은 제품 패턴의 성형방법에 따라 SLF(Stamped IC Lead Frame)와 ELF(Etched IC Lead Frame)로 구분됩니다.

반도체 패키징  소재 관련주 혜성디에스 주가 전망 분석 중 시가총액은 6,910억원이며 52주 최고가는 47,650원입니다.

반도체 패키징  소재 관련주 혜성디에스 주가 전망 분석 중 일봉차트입니다. 투자에 참고하시길 바랍니다.

반도체 패키징  소재 관련주 혜성디에스 주가 전망 분석 매출액과 사업부분입니다. 반도체 Substrate의 매출액이 전부입니다.

반도체 패키징  소재 관련주 혜성디에스 주가 전망 분석 중 세부 매출액표입니다.

네이버에서 제공하는 재무제표입니다.

 

영업이익을 상승하고 있으며 부채비율은 소폭 하락하였습니다.

 

ROE 20.28, PER 13.43, PBR 2.51 입니다.

* 해당 글은 기업분석 글이며 투자의 책임은 본인에게 있다는 점을 명심하시길 바랍니다.  개인 투자 공부를 하며 내용 정리 및 공유드리는 내용이며 투자 하심에 참고하시길 바랍니다.

출처: https://jiniplus.tistory.com/139 [주식과 재테크에 관심 많은 평범한 직장인 입니다. ! 가즈아!]

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