안녕하세요 jiniplus+입니다.
오늘은 반도체 패키지 관련주 하나마이크론 주가 전망 및 재무제표에 대해서 알아보겠습니다.
하나마이크론은 반도체 패키징과 테스트를 본업으로 하고 있으며, 연결 법인 인 하나머티리얼즈의 지분을 32.75% 소유하고 있다. 패키징 부문의 주요 고 객사는 삼성전자와 SK하이닉스 등으로 구성되어 있고, 주로 eMMC와 eMCP, LPDDR 등 고객사의 모바일 제품만을 담당해왔다. 그러나 지난 2Q20에 '고 객사의 서버 DRAM 물량을 신규 수주'하며 전방 시장 다각화에 성공했고, 3Q20부터는 '동사의 베트남 증설 공장이 신규 가동'되며 수익성 개선을 이룰 전망이다. 따라서 3Q20는 '서버 DRAM 수주 확대에 따른 매출 성장'과 '베트 남 공장 가동에 따른 원가 개선'이 본격화되는 시기가 될 것이다.
목차
1. 하나마이크론 연혁
- 증자 관련된 연혁이 있습니다.
- 연혁이 특이점은 없어 보입니다.
- 유상증자를 많이 하였으나 무상증자도 발행하였습니다. 2022.01.04. 발생한 무상증자와 2021.12.29. 발행한 유상증자의 주식수는 비슷해 보입니다.
2. 하나마이크론 개요
- 연결대상 회사는 총 12이며 상장 회사는 1사입니다. 그중 주요 종속회사수는 3사입니다.
- 관계사의 지분율입니다. 이 중 하나머티리얼즈가 상장된 회사입니다.
- 반도체 패키징 사업 말고 반도체, 태양광 발전 등에도 많은 관계사가 있습니다.
3. 하나마이크론 기업개요
- 동사는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
- 동사 및 주요 종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각 공정용 실리콘 Part) 제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
- 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있음.
4. 하나마이크론 사업개요
4-1 반도체 패키징 사업의 개요
- 반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로 부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결 기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다.
- 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 사이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package), SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.
4-1-1 반도체 산업의 특성
- 반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상하는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조 원 이상 소요되어 경기 변동과 기술의 변화 속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 사이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일 기업의 수직계열 생산체제에서 설계 전문(Fabless), 파운드리 전문, 패키징 전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.
- 패키징 산업은 대규모 종합 반도체 회사와 설계 전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출 수가 있으며 최근 모바일 기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱더 소형화, 복합 다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다.
4-1-2 영업개황
- 당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고 있으며 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 패키징 전문기업입니다.
반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용 기기, 가전제품 등에 실장 하기 위하여 일정한 소재 기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유 여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가 수준 등이 요구됩니다. - 당사는 현재 최고의 품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합 반도체 회사로부터의 수주량 및 수주 제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장 확대를 가속화하고 있습니다.
4-2 반도체 재료 산업의 개요
- 반도체 재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는 데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는 데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를 직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다.
- 반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정 재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정 재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품 영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다.
4-2-1 영업개황
- Silicon 소재는 반도체 산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치 소재입니다. 연결실체의 반도체 재료 사업부문은 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조 기능성의 소모성 부품을 주 사업으로 영위하고 있습니다.
- 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일 기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다.
- 메모리 반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로 연결실체의 반도체 재료 부문의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다.
4-3 신규 사업
- 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 실리콘 부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 파인세라믹 부품사업(SiC)을 추진하고 있습니다. 이를 통해 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대처하고, 반도체 부품 소재를 다양화하여 사업 경쟁력을 강화하고자 합니다.
- 이는 최근 반도체 공정에서의 고집 적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라스마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입이 확산되면서 고온 공정의 제어 필요성이 확대되고 있는 상황에 대응하고자 합니다.
5. 하나마이크론 주가 및 차트
- 시가총액 : 8,434억 원
- 52주 최고가 : 22,353원
- 배당수익률 : N/A
- 투자의견 4.00 매수 / 24,594원
- 하나마이크론 일봉 차트입니다.
- 하나마이크론 주봉 차트입니다.
- 하나마이크론 월봉 차트입니다.
6. 하나마이크론 매출실적
- 반도체 제조 부분이 매출액이 48.63%이며, 반도체 재료 부분도 40.27%입니다.
- 제조와 재료 3년 치 매출실적입니다.
- 반도체 제조 부분의 매출액은 매년 비슷한 실적으로 보이지만 재조 부분의 매출액이 소폭 상승할 것으로 보이네요.
7. 하나마이크론 재무제표
- 매출액은 매년 성장하고 있으며 영업이익은 20년도에 비해 20배 당기순이익은 22배 정도 상승하였습니다.
- 부채보다 자본이 많으며 부채비율을 136.2%입니다.
- 3분기 재무제표입니다. 부채 및 자본 총계가 21년도에 가장 높아졌습니다.
- 부채와 자본이 소폭 상승하였습니다.
- 영업이익과 당기순이익 총 포괄손익은 모두 매우 상승하였습니다.
- 21년도부터 매출액을 포함 모든 부분이 좋아질 것으로 전망하고 있습니다.
8. 반도체 패키지 관련주
2021.11.01 - [한국 주식] - 반도체 장비 관련주 인텍플러스 주가 전망
2021.09.12 - [한국주식] - 반도체 후공정 관련주 best 7
2021.09.13 - [한국주식] - 반도체 후공정 관련주 윈팩 주가 전망
9. 하나마이크론 마무리
오늘은 반도체 패키징 관련주 하나마이크론 주가 전망 및 재무제표에 대해서 알아봤습니다.
연결회사와 반도체 관련 다양한 사업을 하고 있습니다. 다만 차트상 계속 오르고 있는 부분이라 투자에는 주의하시길 바랍니다.
감사합니다. jiniplus+였습니다.
* 해당 글은 기업분석 글이며 투자의 책임은 본인에게 있다는 점을 명심하시길 바랍니다. 개인 투자 공부를 하며 내용 정리 및 공유드리는 내용이며 투자 하심에 참고하시길 바랍니다.
출처: https://jiniplus.tistory.com/363 [주식과 재테크에 관심 많은 평범한 직장인입니다.! 가즈아!]
https://www.youtube.com/watch?v=wk2v2nSpJy4&t=8s
https://www.youtube.com/watch?v=reB9mI_Nbh8&t=138s
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