반도체 후공정 관련주 윈팩 주가 전망

안녕하세요 jiniplus+입니다. 오늘은 반도체 후공정 관련주 윈팩 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다.

윈팩 기업 개요

• 동사는 2002년 4월 설립되어 반도체 외주 생산 서비스 및 반도체 제조, 생산업체로 반도체 후공정 패키징 및 테스트 외주 사업을 영위.
• 메모리 반도체에서 시스템 반도체로 사업영역을 확장해 나가고 있으며, 패키징부터 테스트까지 일괄 수주하는 기반을 확보해 나가고 있음. 또한 기판처리장치 특허 취득 등으로 기술경쟁력을 강화 중임.
• PKG 위주의 포트폴리오 보유.
• 당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 당사는 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축 하고 있습니다.

① 패키징 시장

• 패키징이란 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다.
• 일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다.

② 테스트 시장

• 테스트 공정은 반도체를 사용하기 전에 기능을 제대로 발휘하는지 이상유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다.

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윈팩 주가 

• 시가총액 : 978억원
• 52주 최고가 : 3,185원
• 52주 최저가 : 1,560원
• 배당 수익률 : N/A
• 동일 업종 PER : 13.78배 / PER N/A
• 투자의견, 목표주가 : N/A (투자 전문가 의견)

원팩 차트

 

반도체 후공정 관련주 윈팩 주가 전망 분석 중 일봉 차트입니다. 3월에 52주 최고가 이후 급락  하였고, 재 상승 이후 다시 급락 하였습니다. 해당 주식의 차트는 어렵네요.

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윈팩 매출 실적

• 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 Substrate에 탑재하여 전기적으로 연결해 주고, 외부의 습기나 불순물로부터 보호할 수 있게 밀봉 포장하여 반도체로서 기능을 할 수 있게 해주는 공정입니다. 매출액은 78.62%이며 작년과 재작년에 비해 상승폭이 크진 않습니다. 
• 테스트는 반도체의 기능이 제대로 작동되는지 이상 유무를 확인하는 것으로 테스트 장비와 프로그램을 사용하여 반도체 소자의 전기적(electrical) 기능을 검사하는 Probe Test(Wafer Test)및 Final Test (Package Test) 용역을 수행합니다. 작년과 재작년 매출액에 비해 큰 상승폭을 보이고 있진 않습니다.

• 수출 과 내수 현황입니다. 내수보다 수출 비율이 더 높은 회사이며, TEST 보다 패키징 사업의 수출 비중이 더 높습니다. 

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윈팩 재무제표 (네이버 제공)

• 매출액은 매 분기 비슷하나 21년도에 소폭 하락 하였습니다.
• 매출액이 소폭 하락 하면서 영업이익과 당기순이익이 하락 하였습니다.
• 자본보다 부채가 더 높으며 부채비율이 154.01%입니다.
• 투자지표 : ROE. ROA는 마이너스이며, PER n/a, PBR 1.99 

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적자 중인 회사라 그런지 투자 지표는 매추 좋지 않습니다. 투자 하심에 주의 하시길 바랍니다.

 

감사합니다. jiniplus+였습니다

* 해당 글은 기업분석 글이며 투자의 책임은 본인에게 있다는 점을 명심하시길 바랍니다.  개인 투자 공부를 하며 내용 정리 및 공유드리는 내용이며 투자 하심에 참고하시길 바랍니다. 

출처: https://jiniplus.tistory.com/201 [주식과 재테크에 관심 많은 평범한 직장인 입니다. ! 가즈아!]

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