반도체 후공정 패키징 관련주 시그네틱스 주가 전망

안녕하세요 jiniplus+입니다. 오늘은 반도체 후공정 패키징 관련주 시그네틱스 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다.

시그네틱스 기업개요

• 동사는 1966년 미국 Signetics Corporation의 전액투자로 외자도입법에 따른 외국인투자기업으로 설립 등록됨.
• 2000년도에 ㈜영풍이 지배기업의 지분 79.88%를 인수함으로써 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 규정하는 대규모기업집단임.
• 동사는 2000년 6월 1일자로 지정되었으며 2010년 11월 26일에 주식을 한국거래소(코스닥시장)에 상장함.
•  반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 일관공정 업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 웨이퍼 전문제조업체(Foundry), 등의 전공정 (Front-End Process)업체와 후공정(Back-End Process)의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하고있으며, 당사는 후공정에 속하는 반도체패키징업(테스트포함)을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 반도체 후공정은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.
  최근에는 전자기기기들의 경량화, 다기능화, 고집접화, 고용량화라는 반도체 시장변화에 따른 반도체 PKG의 SiP , Large Body  ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발 중에 있으며, Advanced SiP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산 Infra를 확보하였습니다.
•   반도체 기술은 마이크론 이하의 선폭, 백만개 이상의 셀(cell), 고속, 많은 열방출 등으로 발달하고 있으나 상대적으로 패키징 기술은 낙후되어 있어 반도체의 전기적 성능이 반도체 자체의 성능 보다는 패키징과 이에 따른 전기 접속에 의해 결정되고 있습니다. 실제로 고속 전자제품의 전체 전기신호 지연은 50% 이상이 칩과 칩 사이에서 발생하는 패키지 지연에 의해 발생하며 이는 향후 시스템의 크기가 큰 경우, 80% 이상으로 예상되고 있으므로 패키징 기술의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 또한 당사의 전방산업인 반도체 산업은 우리나라의 중추산업으로서 수출, 고용실적 등 국가경제에 이바지 하는 바가 매우 큽니다. 

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시그네틱스 주가

• 시가총액 : 1,457억원
• 52주 최고가 : 2,150원
• 52주 최저가 : 640원
• 배당수익률 : N/A
• 동종업종 PER 13.78배 / 추정 PER : N/A
• 투자의견,목표주가 : N/A

시그네틱스 차트

반도체 후공정 패키징 관련주 시그네틱스 주가 전망 분석 중 일봉차트입니다. 21년도 1월경 상승 후 최근에 낙차 큰 하락이 있었습니다. 

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시그네틱스 매출표

• 사업부분은 반도체이며 메모리와 비메모리 둘다 취급 하고 있습니다. 주요 매출처는삼성전자와 Broadcom 등이  있습니다.
• 매출액 비율은 메모리 반도체 51.79% 비메모리 반도체 48.21% 로 비슷합니다. 

• 메모리 반도체 같은경우는 수출 비율이 상당히 높습니다. 우리나라가 메모리 반도체 강국인데, 수출 비율이 더 높네요. 
• 비메모리 반도체도 수출 비율이 더 높으나,내수 비율도 상승 하고 있습니다. 매출액 합계는 올해가 소폭 상승 할 것으로 예상이 되네요.

* 메모리 반도체와 비메모리 반도체에 대한 간략한 표입니다. 이해에 참고 하시길 바랍니다.

 

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시그네틱스 재무제표 (네이버 제공)

 

• 분기 매출액은 비슷해 보이나 영업이익과 당기순이익이 올해부터 흑자입니다.
• 부채보다는 자본 비율이 더 높으며 부채 비율은 47.72%입니다.
•  투자는 꾸준하게 하고 있는 회사로 보입니다.
• 투자 지표 : ROE , ROA 마이너스, PER N/A , PBR 1.39 

현재 적자에서 흑자가 된지 얼마 안됐으며, 흑자로 돌입한 이후 영업이익과 당기순이익이 큰폭으로 상승 하는지 지켜볼 필요가 있어보입니다. 반도체 후공정 패키징 하는 기업이 국내에 매우 많기에 이 점도 해당 회사에는 투자 포인트가 될 수 있다고 보이네요. 

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반도체 후공정 패키징 관련주 시그네틱스 주가 전망에 대해서 알아봤습니다.

감사합니다. jiniplus+였습니다.

 

* 해당 글은 기업분석 글이며 투자의 책임은 본인에게 있다는 점을 명심하시길 바랍니다.  개인 투자 공부를 하며 내용 정리 및 공유드리는 내용이며 투자 하심에 참고하시길 바랍니다. 

출처: https://jiniplus.tistory.com/201 [주식과 재테크에 관심 많은 평범한 직장인 입니다. ! 가즈아!]

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