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해성디에스

반도체 소재 관련주 해성디에스 주가 전망 안녕하세요 jiniplus+입니다. 반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)의 제조ㆍ판매를 주요 사업으로 하고 있으며, 당사의 연결 종속회사인 해성 테크놀로지 주식회사는 반도체 Substrate 자재의 제조ㆍ판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 당사의 반도체 Substrate 중 약 70%의 매출을 차지하는 리드프레임은 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test)를 주요 고객.. 더보기
반도체 패키징 소재 관련주 혜성디에스 주가 전망 안녕하세요 Jiniplus+입니다. 오늘은 반도체 패키징 소재 관련주 혜성디에스 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다. 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임 71.7%, Package Substrate 28.2% 등으로 이루어져 있음. 가) 산업의 개요 반도체란 구리처럼 전기가 잘 통하는 도체와 나무와 돌처럼 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 성질을 갖는 물질을 말하며, 빛, 열, 불순물 등을 가하여 전기를 통.. 더보기
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