반도체 패키징 소재 관련주 혜성디에스 주가 전망
안녕하세요 Jiniplus+입니다. 오늘은 반도체 패키징 소재 관련주 혜성디에스 주가 전망에 대해서 알아보겠습니다. 동사는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임. 주요 제품은 FBGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, QFP, 그래핀, 티온밴드 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨. 매출구성은 리드프레임 71.7%, Package Substrate 28.2% 등으로 이루어져 있음. 가) 산업의 개요 반도체란 구리처럼 전기가 잘 통하는 도체와 나무와 돌처럼 전기가 통하지 않는 부도체의 중간 성질을 갖는 물질을 말하며, 빛, 열, 불순물 등을 가하여 전기를 통..
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