해성디에스 주가 썸네일형 리스트형 반도체 소재 관련주 해성디에스 주가 전망 안녕하세요 jiniplus+입니다. 반도체 패키징 공정에서 필요로 하는 구조재료인 반도체 Substrate(리드프레임, Package Substrate)의 제조ㆍ판매를 주요 사업으로 하고 있으며, 당사의 연결 종속회사인 해성 테크놀로지 주식회사는 반도체 Substrate 자재의 제조ㆍ판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 당사의 반도체 Substrate 중 약 70%의 매출을 차지하는 리드프레임은 Infineon, ST Micro, NXP 등의 종합반도체업체(IDM: Integrated Device manufacturer)와 ASE, Amkor, SPIL, STATS CHIPPAC, UTAC 등의 조립외주업체(OSAT: Outsourced Semiconductor Assembly & Test)를 주요 고객.. 더보기 이전 1 다음
